灯泡、灯管大降价 LED照明销售量剧增

 LED灯泡及灯管销量将大爆发。在LED厂商竞相投入供应链垂直整合布局，以及导入CSP封装与DOB系统新技术开发的推助下，LED灯泡及灯管售价可望在2014年底前分别降至8美元及17美元以下，有助刺激终端消费者扩大采购，加速LED照明市场普及。

2014年发光二极体(LED)灯泡与灯管买气可望明显冲高。欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Seminconductors)、科锐(Cree)、德豪润达、晶元光电及隆达电子等LED晶粒大厂，持续积极透过收购与策略结盟展开供应链垂直整合布局(表1)，藉此缩减光源成本，以及降低组装模组费用，带动LED灯泡价格持续下降，且在照明市场的渗透率也不断扩大。此可从近期LED晶粒大厂陆续发布的2014年第一季财报中，营收及毛利皆较2013年增长，且主要贡献来源之一为照明订单量增，即可获得印证。

Philips Lumileds亚太地区副总裁Alvin Tse亦表示，目前LED灯泡售价已媲美节能灯泡，仅较传统光源灯泡价格高一倍，价差已较先前的二至三倍大幅缩小，也因此，预估2014年LED灯泡及灯管市占分别可达30%和25%。

晶粒厂垂直整合策略奏效　LED灯泡跌破9美元

近年来，LED晶粒大厂不断藉由收购与策略结盟展开供应链垂直整合布局，如今已有具体成效，10瓦LED灯泡售价已由原本的10几美元，进一步降至9美元以下。

NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，2014年LED晶粒厂大者恒大态势更鲜明，并加速市场势力板块挪移。

NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，除投射灯(Spot Light)之外，LED光源占灯泡、灯管及崁灯(Downlight)等灯具成本约50%，显见LED光源占灯泡或灯具成本绝大多数比重(表2)，因此减少光源单价即成为LED照明供应链业者努力的重要目标。

其中，韩国、日本及欧美LED晶粒厂，近来即积极向下游封装与系统设计领域扩张，期藉此一条龙营运策略缩减光源制造成本，同时扩大旗下产品出海口。如日亚化学和科锐已透过缩减模组组装成本，开发出更高性价比的LED光源，并分别挟沃尔玛(Walmart)与家得宝(Home Depot)庞大的销售通路，刺激产品销量增长，从而进一步压低9.5瓦LED灯泡价格分别达10美元和9美元以下。

随着韩国、日本及欧美LED晶粒制造商马不停蹄建置垂直整合供应链，三安光电、隆达、晶元光电、台积固态照明等中国大陆与台湾LED晶粒供应商亦不遑多让，纷纷投入一条龙布局，随即让LED晶粒市场战火急速升温。

另一方面，下游LED封装业者囿于上游技术门槛及投资金额过高，难以向上垂直整合，因而加紧联手系统商建置虚拟整合的垂直供应链，以站稳市场一席之地。

佘庆威认为，LED晶粒及LED封装业者紧锣密鼓布局供应链垂直整合，可望加速LED灯泡价格下滑，预期至今年第二季，市面上10瓦LED灯泡单价将会跌至8.96美元，甚至年底前可达8美元，有助LED照明更趋普及。

除LED晶粒厂供应链垂直整合策略奏效，带动LED灯泡大降价外，LED晶粒尺寸封装(CSP)技术加速商用，以及LED驱动晶片和灯具开发商力推DOB(Driver on Board)系统技术，亦将促使LED灯具光源及模组成本持续下滑。

CSP/DOB技术襄助　LED灯具大落价

隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示，CSP颠覆传统封装架构，省却导线架(Lead Frame)与打线的步骤，即可直接导入照明系统;且须整合磊晶、晶粒、封装及表面黏着(SMD)贴合技术，对于采取一条龙制程营运政策的隆达而言，更容易达成大量量产目标。

由于CSP无需导线架，且散热效能优于传统LED封装技术，毋须搭配更多散热元件，因此LED厂商采取此封装技术开发LED光源，整体物料清单(BOM)成本可显著下降。佘庆威指出，以1瓦高功率LED单价约超过新台币10元为例，导线架价格约新台币1?2元;若量大之下，可为照明系统开发商节省可观的成本，此尚不包括省下打线的费用。

瞄准CSP封装技术市场前景，三星、科锐、Philips Lumileds、日亚化学、东芝(Toshiba)、晶元光电、隆达等LED晶粒供应商已竞相投入CSP技术研发。

黄道恒认为，CSP体积小，提供二次光学设计更高的弹性，可以在极小的空间发出高强度的光源，遂特别适用于需要光学变化多且光源密度高的照明应用，如市场规模最大的灯泡，已成为该公司2014年锁定的一大主力市场。

 此外，DOB系统技术亦将趁势崛起，加速照明系统成本续跌。黄道恒分析，着眼于LED市场渗透率迅速扩大，照明系统商为加紧卡位市场商机，正想方设法要降低开发复杂度、加快产品上市时程及缩减制造成本，遂让DOB系统技术应运而生，特别适合开发筒灯、吸顶灯等LED灯具。

目前LED驱动晶片与封装厂商正积极向照明系统商推广DOB系统技术，将于模组板上整合LED驱动晶片及封装，以简化过去照明系统商须自行整合的步骤。佘庆威谈到，LED驱动晶片和封装制造商主要系透过整合方式实现标准化产品，达到以量制价的目的，藉此降低成本;然现今尚无共通的产业规格，故可减少的成本难以估算，待规格确立后，将适用于替换型的光源应用如灯泡，并有助于照明系统价格进一步下跌。

另值得关注的是，LED晶粒大厂持续透过收购与策略结盟展开供应链垂直整合布局，将使LED产业整并情形加剧;而无力扩大垂直供应链规模或体质弱的晶粒厂，生存空间势将受到威胁，恐加速被市场淘汰。

整并/市场淘汰加速　LED厂大者恒大态势加剧

佘庆威表示，随着愈来愈多LED晶粒制造商加紧借助收购及策略结盟建置垂直整合供应链，2014年LED厂商大者恒大的情形将较2013年更加显著。

据了解，2014年中国大陆与台湾LED晶粒厂将酝酿多起收购案，届时将造成全球市场势力板块大挪移。此可从三安光电于2013年接连购并美国流明和璨圆两家晶粒供应商后，频频扩产，导致不少体质状况不佳的LED晶粒厂接连宣布负债倒闭，窥见端倪。

事实上，受惠于中国大陆政府扶植，三安光电得以持续加码投资有机化学气相沉积(MOCVD)机台扩充产能，导致LED晶粒价格骤降;也因此，台湾、日本、韩国及欧美LED晶粒厂，已快马加鞭借力购并建置供应链垂直整合，或策略结盟达成虚拟整合，以扩大产品于下游系统的出海口，并提高获利，挹注更大的营收贡献。

在大者恒大的态势更鲜明之下，厂商间的市场排名将再酝酿一波大洗牌;不过，佘庆威认为，各家LED制造商在历经扩产过急造成产能供过于求，于是LED价格直直落的窘境之后，2014年将倾向于不再扩产，有机会让LED价格每年跌幅从过去15?20%缩小至5~10%，并推升各厂获利与营收，预期将延后市场排名大搬风的时间。

加快取代传统光源　LED照明市场成长幅度翻涨

在灯泡及灯管价格续降，加上政府补贴政策力推之下，LED照明正加速替换传统白炽灯、卤素灯等传统光源。

佘庆威指出，2014年最大宗的T8灯管(长度1.2公尺、符合安规及功率因数(PF)值大于0.9)，导入LED光源后的售价约新台币500元以上(约17美元)，较2013年单价约新台币600?700元，降低许多;且与传统T8灯管价格的差距亦进一步缩小，约至新台币150元。

不仅是LED照明商品售价下探，日本、中国大陆等国家政府相继提出LED照明补贴政策，鼓励终端消费者提高采购LED灯泡及灯管的意愿，亦将成为LED照明市场普及的另一大动能。

根据市调机构NPD DisplaySearch预估，2014年LED灯泡及灯管出货量将分别达六亿八千万颗和四亿九百万具，较2013年的四亿四千二百万颗及二亿三千万具，均呈现倍数成长。

佘庆威预期，随着照明应用能见度大增，LED晶粒于照明应用的销售量将在2015年达七百七十八亿九千五百万颗，首度超越背光源应用的六百四十亿六千八百万颗。

此外，应用于照明的已封装LED需求量，将自2013年四百四十四亿六千三百万颗，激增至2017年达一千五百二十二亿二千三百万颗，成长力道强劲。

虽然，由于LED灯泡跌价过快，使得市场沦为削价竞争。不过，Tse认为，尽管LED灯泡价格骤降，导致供应商毛利缩水，但也将激励整体销售量上涨，仍有助于提高营收表现。

可以预期的是，随着LED灯泡及灯管快步取代传统白炽灯、卤素灯等光源，LED光源将于2014年加速渗透照明市场，让照明成为真正带动LED市场成长的新动能。